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Work location:深圳
Number of recruiters:1
Position type:全职
Publishing time:2023-10-27
Deadline:2023-12-30

Job Description:

    1、负责项目全程管理工作;

    2、负责项目计划与组织;

    3、组织项目各项会议,驱动项目各方协同工作并保证落实;

    4、收集项目执行过程监控数据(进度偏差/人力偏差/遗留缺陷); 

    5、负责研发体系建设。

Job requirements:

    1、掌握集成电路封装工艺流程,熟悉集成电路先进封装技术; 

    2、掌握质量工具,具有使用质量工具的实际经验,如QC 7种手法、FMEA等; 

    3、有技术分析能力和一定的统计分析能力; 

    4、较强的材料采购需求洞察力和预见力;

    5、良好的人际沟通能力 ;

    6、具有foundry及封装厂工作经验优先;

Salary and benefits:

    学历要求:本科以上学历

    专业要求:电子、通信、微电子等相关专业

       龄:25岁以上;

    工作经验:2年以上。

Contact information:

    联系人:吴女士
    邮箱:HR@yspringtech.com
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